深圳创达晖跃｜专业的HTCC陶瓷元器件化学镀镍钯金

具体地点:深圳市宝安区松岗街道朗下社区三工业区42栋101 联系人:邱总 深圳创达晖跃｜专业的HTCC陶瓷元器件化学镀镍钯金代工厂 化学镍钯金（Electroless Nickel-Palladium-Gold，简称ENIG）工艺在HTCC陶瓷化镀工艺应用处于试探性研发阶段，镍钯金凭借其优异的导电性、耐腐蚀性、良好的焊接性能，在PCB电路板、IC封装载板、陶瓷电路板、半导体晶圆等多个领域被广泛应用。化镀镍钯金的应用也给HTCC行业研发者拓宽了一个改善产品性能，降本增效的研发方案！今天深圳创达晖跃小编将探索专业HTCC陶瓷元器件化学镀镍钯金代工厂的详细内容，大家一起来看下吧。 一、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的概述 化学镍钯金工艺是一种无电解沉积技术，通过在基材表面自催化反应生成一层均匀、致密的金属镀层。这一过程无需外部电源，依靠化学还原反应实现金属离子的沉积。相比传统的电镀方法，ENIG工艺具有更低的孔隙率和更高的镀层均匀性，能有效防止镍腐蚀现象，提高镀层的附着力和可靠性。 二、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的流程与原理 1、工艺流程 化学镍钯金工艺通常分为以下步骤：首先是化学镍沉积，形成镍磷合金镀层；随后是沉钯、沉金沉积。其中，镍磷层厚度范围在2-6UM，钯层0.05-0.2UM，金层厚度0.05-0.7UM。每个环节之间都会有多级水洗进行处理，以确保镀层的纯净度和质量； 2、反应原理 化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种。其中，还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品。镍层作为底层，可有效防止在铜、钨、钼等活性金属和难镀性金之间的结合力问题，隔离阻挡活性金属的迁移和难镀性金属的镀覆能力； 钯层的疏孔少，致密性高，对底镍层无腐蚀性攻击，有效避免引起底镍腐蚀和氧化问题。沉金层作为表面镀层，其金膜致密，疏孔少，有钯层的隔离，对镍的腐蚀弱，镍面的腐蚀减少，满足高端电子产品的可靠性能需求。 三、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的优势 1、高可靠性 镍钯金镀层能有效降低镍腐蚀风险，在焊盘面积小的情况下依然能够保证所需的焊接强度。这一特性使其在IC载板、晶圆、高可靠性HTCC、金刚石铜表面镀覆等领域得到广泛应用； 2、平整度高 化学沉积过程能够形成非常平整的表面，有利于后续加工。平整的表面不仅提高了产品的美观度，还增强了与其他材料的结合力，提升了产品的整体性能； 3、优良的导电性和焊接性 金层作为表层，因其化学性质稳定，能有效防止氧化，同时提供优异的导电性和焊接性。这一特性使得化学镍钯金工艺在电子工业中占据重要地位，用于集成电路板、连接器、引脚等的表面处理，提高了产品的可靠性和使用寿命； 4、成本效益 虽然化学镍钯金工艺的药水体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高，但综合生产成本却相对较低。这主要得益于其无需引线和电镀线连接的特点，同样体积的槽体中同时生产的产品数量远远大于电镀镍金，因此综合产能上面有很大的优势。 四、陶瓷化学镀系列-化学镍钯金工艺的应用领域 在电子工业中，镍钯金镀层能有效控制镍层的腐蚀，被广泛应用于高可靠性的线路板（PCB）、柔性线路板（FPC）、刚扰结合板及IC封装载板、半导体晶圆的表面处理等领域。 总的来说，尽管化学镍钯金工艺具有诸多优势，但在HTCC产品应用中仍面临一些挑战。例如，工艺复杂、贵金属金的使用增加了制造成本；过程控制需要专业的人才、流程化、规范化、标准化的管理；高质量镀层的实现需要精细的工艺控制和先进的设备支持等。然而，随着技术的快速发展，高可靠性能电子元件的小型化、产品需求的日益增长，当前黄金成本的不断上涨，化学镍钯金可作为即满足品质需求又可降低成本的优势，扮演着不可或缺的角色。 深圳市创达晖跃技术有限公司是一家专注高精密电子元器件表面处理方案的设计与开发、生产加工的电镀工厂。主要经营项目是对铜材、铁材、不锈钢（含3系、4系、6系、9系）、钛合金材料表面进行镀金钴合金、纯金（软金）、24K硬金、镀纯钯、钯镍合金、镀铂金、镀银、镀三元合金、镀超硬金等方案设计和电镀加工。