深圳创达晖跃｜HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金

具体地点:深圳市宝安区松岗街道朗下社区三工业区42栋101 联系人:邱总 深圳创达晖跃｜HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺：打造卓越电子元件 在现代电子技术日新月异的时代，高性能电子元件的封装技术显得尤为重要。其中，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。而HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺作为这一领域的核心工艺之一，更是因其独特的优势成为高性能电子封装的优选方案。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的相关内容，大家一起来看看吧。 一、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的制备流程 HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的制作是一个复杂而精细的过程，主要包括以下几个步骤： 1、前处理除油：去除陶瓷表面的油污和杂质，为后续操作创造良好的基础； 2、酸洗：进一步清洁表面，为后续的镀镍操作创造理想的表面条件； 3、钨微蚀：对钨层进行微蚀刻，增加表面粗糙度，提高镀层的附着力； 4、钯活化：通过化学方法使钯离子吸附在钨的表面，为后续的化镀镍提供催化活性点； 5、化镀镍硼：通过化学方法在元件表面沉积一层均匀致密的镍层。此过程需严格控制温度、镍浓度、pH值、沉积速率等参数，以保证镍层的质量和厚度均匀性； 6、热处理：让镍层与钨浆相互渗透，增加结合力； 7、二次化镀镍：进行二次镀镍，进一步增加镍层的厚度和均匀性； 8、化学镀钯：在镍层上沉积一层钯，作为金的底层，防止沉金过程中对镍的腐蚀，并增加Bonding硬度； 9、化镀金：在钯层上沉积一层金，作为表层，提供优异的导电性和焊接性； 10、检验与测试：通过膜厚测试仪检测镀层的厚度，确保符合设计要求；进行中性盐雾测试、高温测试、锡焊效果测试等，确保镀层的质量。 二、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的控制要点 为确保HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的质量，需要严格控制以下几个要点： 1、制作流程规范化、标准化：确保每一步操作都有明确的标准和流程，减少人为误差； 2、严格控制工艺参数：包括温度、浓度、时间、循环量、水洗方式等，确保镀层的质量和稳定性； 3、完善生产记录：每批次产品必须做首件确认合格后才能进行小批试产再到批量生产，确保样品的批次合格率； 4、人员素质高：操作人员需要具备较高的专业素质和独立思考分析问题的能力，能够及时发现和解决生产中的问题； 5、全检方式：采用全检方式，对每个批次的产品进行抽测，确保产品质量。 此外，对于镀层的厚度也有严格的要求。钯层厚度一般在0.05-0.2UM之间，HTCC通常采用0.1UM和0.2UM的厚度；金层厚度则在0.05-0.8UM之间，HTCC常用0.2UM、0.3UM、0.7UM的厚度，以确保优异的导电性和焊接性。 三、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的应用领域 HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺厂家创达晖跃配合DPC陶瓷电路板厂华芯中源其独特的工艺流程打造出质量及性能稳定的产品，在多个领域得到了广泛应用： 1、HTCC陶瓷封装产品：化镀镍钯金工艺在解决了布线密度高、BGA独立焊盘多、焊盘小的表面处理痛点，广泛应用于高性能陶瓷电子元器件； 2、华芯中源生产的陶瓷电路板应用于多种传感器，如氧传感器、位移传感器、压力传感器、雷达传感器、激光器热沉底板、TEC陶瓷电路板，SIP封装电路板等，产品的稳定性能可靠； 3、镍钯金能够满足金锡焊，锡焊、邦定金线的要求，同时也避免金厚导致焊接发生金脆的风险； 4、其他需要替代电镀工艺的产品：随着国产化市场需求的快速增长，HTCC/DPC化镀镀镍钯金工艺在替代传统电镀工艺方面展现出巨大的潜力。 四、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺的市场前景 1、HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺在高性能电子封装领域的应用将不断扩大。随着电子产品的微型化、集成化趋势，对封装技术的要求也越来越高。HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺以其优异的性能，能够满足高性能电子封装的需求，因此在该领域的应用前景广阔； 2、随着国产化市场需求的快速增长，HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺在替代传统电镀工艺方面也展现出巨大的潜力； 3、随着新兴技术的不断发展，HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺在可穿戴设备、物联网等领域、视觉传感器、3D摄像头、激光雷达等的应用也将不断拓展。这些领域对电子元件的性能要求极高，HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺则能够提供高性能、高可靠性的电子元件，因此有望在这些领域得到广泛应用。 综上所述，HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺作为高性能电子封装材料的表面处理工艺之一，在制做工艺、性能特点、应用领域及市场趋势等方面都具有显著的优势和潜力。未来，随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺将有力推动电子封装行业的持续发展和创新升级。