深圳鸿合智远|Arkh.3G DX1008JS晶体
深圳,福田,皇岗2024-09-13 10:21:56
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深圳鸿合智远|Arkh.3G DX1008JS:表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器
在当今高度集成化、小型化的电子设备时代,表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器作为关键的时频控制元件,正逐步成为各类电子产品中不可或缺的一部分。其卓越的频率稳定性、紧凑的尺寸以及高效的安装方式,不仅推动了电子产品的性能提升,也加速了科技产品的迭代升级。今日,深圳鸿合智远小编将分析Arkh.3G DX1008JS表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器的相关内容,大家一起来看看吧。
一、优点
(1)1008尺寸、厚度0.12mm,采用全新结构,行业首创的超薄设计;
(2)不使用陶瓷基底,只由晶体与金属膜构成;
(3)不使用有机性导电性粘合剂,长期抗老化性能出色;
(4)通过在真空中组装来降低异物风险。
二、用途
(1)移动通信设备、近距离无线模块;
(2)可穿戴设备;
(3)车载多媒体设备。
三、 一般规格
无需防湿包装管理:Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033)。
(1)外形尺寸
(2)内部连接
(3)焊盘图形(参考)
总之,Arkh.3G DX1008JS表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器作为现代电子设备中的核心元件之一,其重要性不言而喻。通过深入了解其相关的内容介绍,我们可以更好地把握这一领域的 动态,为电子产品的设计与生产提供更加精准、高效的解决方案。
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